銀聯卡產品質量管理認證檢測技術指標（2014年試行）
編號 | 指標名稱 | 考核內容 | 質量管理認證送檢通過標準描述 | 適用卡類 | 指標分類 |
1 |
剝離強度測試 |
測量卡片各層之間的剝離強度 。 | 1、新卡剝離強度值應≥4.5N/cm； 2、經過老化測試，模擬3-5年用卡情況，剝離 強度值應≥3.0N/cm |
磁條、接觸、非接 |
卡體物理耐用度 UH2102剝離強度測試機 |
2 |
抗UV光照 /耐光 色牢度 |
卡片顏色的牢固度 |
對卡片施以75,000KJ/㎡（相當于太陽光照射3 年）的劑量，卡片褪色等級在WS4/3以下（參照 ISO 105-B02） |
磁條、接觸、非接 |
卡體物理耐用度 UV紫外線老化箱 |
3 |
卡面平印質量 |
考核卡面印刷（平印）質量 |
平印信息不應輕易掉色。用TESA4206膠帶垂直 方向快速粘拉，拉脫率≤5%。 將卡片彎折180°平印信息無脫落現象。 |
磁條、接觸、非接 |
卡體物理耐用度 |
4 |
磁條耐磨損 |
考核磁條使用壽命 |
磁條磨損后其磁特性仍然保持正常范圍。 按原磁條卡檢測標準執行。 |
磁條 |
卡體物理耐用度 |
6 |
動態彎扭測試 |
考核卡片抗動態彎曲、扭曲應 力的能力。 |
彎曲：卡片4個方向各500次 扭曲：2000次 累計4000次，無模塊脫落現象，功能正常。 |
接觸、非接 |
IC卡模塊封裝質量 UHICTR-9999 IC卡彎扭測試機 |
7 |
手動彎曲測試 |
考核模塊機械可靠性 |
正反各5次，電功能正常 注：參考CQM標準warping |
接觸、非接 |
IC卡模塊封裝質量 |
編號 | 指標名稱 | 考核內容 | 質量管理認證送檢通過標準描述 | 適用卡類 | 指標分類 |
8 |
濕熱環境測試 |
考核IC卡對惡劣環境的適應性 |
樣卡放置60℃/10%RH-90%RH環境120小時，卡片 功能正常。 |
接觸 |
IC卡模塊封裝質量 |
9 |
模塊背后點壓 |
考核模塊與卡體的粘合牢固性 |
≥80N 功能正常。 |
接觸 |
IC卡模塊封裝質量（UH2102點壓力測試機） |
10 |
觸點機械強度 |
考核芯片耐壓。 |
三輪壓力測試，加10N的壓力，來回50次，功能 正常。 |
接觸 |
IC卡模塊封裝質量（UHICC三輪測試機） |
11 |
插拔壽命測試 |
考核芯片表面的金屬觸點經多 次插拔磨損后是否會影響接觸 性。 |
插撥萬次后檢測芯片功能正常。 |
接觸 |
IC卡模塊封裝質量 |
5 |
ESD放電測試 |
考核接觸式芯片管腳，非接觸 界面天線PAD的人體模型ESD放 電保護能力 |
接觸正負4000V，非接8000V放電后，芯片正常 。 |
接觸、非接 |
芯片工藝質量 |
12 |
閂鎖效應測試 |
考核芯片各個 ISO7816管 腳的 抗閂鎖能力 |
芯片未發生閂鎖，功能正常。 |
接觸 |
芯片工藝質量 |
13 |
電力循環測試 |
考核芯片經過多次復位后的可 靠性 |
熱復位5000次；冷復位5000次。芯片功能及存 儲數據正常。 |
接觸 |
芯片工藝質量 |
編號 | 指標名稱 | 考核內容 | 質量管理認證送檢通過標準描述 | 適用卡類 | 指標分類 |
14 |
非接性能 |
考核非接性能 |
（采用RSA 1024位密鑰，電子現金QPBOC） 1、卡片內處理時間小于250ms 2、感應距離大于3.5cm |
非接觸 |
IC卡用卡體驗 |
